隨著無線通信的快速發(fā)展，雙頻并發(fā)（DBDC）技術作為無線接入技術領域的關鍵特性，最早被應用于無線路由器等網絡設備。該技術允許路由器設備在2.4GHz和5GHz頻段上同時進行并發(fā)通信，從而提供更高的吞吐量和更穩(wěn)定的連接性能。
目前雙頻路由器已經相對普及，DBDC技術的發(fā)展與融合在AP側也已相當成熟。伴隨著移動設備和物聯網應用的增加，以及高清視頻、網絡會議、遠程教育、AR/VR等更多新型應用場景涌現，端側用戶對于高速無線網絡連接性能的要求正在不斷提升。
終端設備為了滿足更多用戶需求以及適配更多新應用場景的出現，也開始逐漸引入WiFi 6 DBDC技術來豐富帶寬資源，提高網絡容量。同時正在推廣中的WiFi 7標準沿著DBDC的技術路徑發(fā)展，演變出了多鏈路操作（MLO）技術，實現更高的吞吐量、更低的延遲和更高的可靠性，順應日益增長的多設備連接和高速數據傳輸的網絡趨勢。
受限于WiFi 6芯片研制所面臨的技術壁壘，加之DBDC等技術引入帶來的巨大挑戰(zhàn)，目前量產的WiFi 6芯片中采用DBDC技術的只有國外少數芯片大廠，而國內WiFi 6芯片企業(yè)對DBDC技術的實踐尚處于起步階段。
作為國內領先的短距通信芯片設計企業(yè)，物奇在WiFi 6技術選擇上另辟蹊徑，以端側DBDC芯片成功量產為切入，蓄力新技術儲備，為AP側WiFi 6芯片的研發(fā)提供了堅實的技術支撐和寶貴的量產經驗，同時也加快推進了公司在WiFi 6 全系列的端側和AP側芯片研發(fā)進度，讓更多國內用戶能在2.4GHz和5GHz頻段上同時享受高速網絡數據傳輸。
我們都知道在WiFi芯片中實現DBDC是一項極具挑戰(zhàn)性的技術工作，要想準確快速攻克技術難關，必須找出問題的癥結所在，然后“對癥下藥”。所以從DBDC成功實踐的角度，物奇解決了包括隔離、高集成度PA和LNA，以及PA低功耗設計三大技術難點。
隔離技術：DBDC模式下2.4GHz和5GHz兩個頻段會同時工作，就像一個房間內距離很近的兩個人同時在打電話，互相干擾之大可想而知。物奇采用了多項先進的隔離技術，將2.4GHz和5GHz的射頻干擾、互調干擾以及基帶雜散干擾等降至最低，實現了兩路同時高速工作，互不干擾；
高集成度PA和LNA：優(yōu)化PA和LNA的設計，將兩路PA、LNA、VCO、PLL等模塊進行高度集成，降低了芯片面積和成本，擴大了芯片的應用范圍；
低功耗功率放大器(PA)設計：PA的功耗在WiFi芯片中的占比較大，是通信類芯片皇冠上的明珠。物奇采用了多種獨創(chuàng)的射頻技術，設計并集成了基于物奇專利的低功耗CMOS PA技術，結合新一代DPD等數字域校準技術實現了PA的低功耗。在不影響線性度的前提下，物奇PA的電源效率提升了一倍多，是同類競品的2到3倍，大大增強了物奇芯片在便攜式設備應用時的續(xù)航能力。
物奇端側WiFi 6芯片框圖
“在技術理念上，我們奉行長期主義，鼓勵用技術創(chuàng)新攻克技術難關和引領行業(yè)導向，這是一條相對艱難和孤獨的道路，就像WiFi 6芯片我們在技術上儲備多年，數百名工程師的努力一直到去年才迸發(fā)出璀璨的火花。
另一方面在技術選擇上，我們往往更傾向選擇有技術挑戰(zhàn)和創(chuàng)新的路線，這樣技術的價值不管是生命周期，還是行業(yè)影響都會更大，就像DBDC技術我們在端側攻克了，那AP側的路由器芯片完全就可以共享技術創(chuàng)新的價值，這樣能加快推進我們WiFi 6 AP的研制速度以及形成WiFi 7的技術儲備，更全面構建我們整個STA和AP全系列 WiFi 6 產品組合?！?/span>
技術的發(fā)展是永無止境的，WiFi 6E在DBDC的基礎上又引入了6GHz頻段，使得DBDC技術朝著多頻并發(fā)連接演進。已經開始推廣的WiFi 7標準新定義了多鏈路操作（MLO），進一步從標準的角度直接明確了多頻連接技術。而MLO其實是以DBDC甚至TBTC為基礎演變而來的，需要路由器及終端都支持MLO才能實現多頻段、多AP連接，進而提高傳輸速度和可靠性。
因此DBDC技術正是目前布局WiFi 7芯片研發(fā)的必由之路，也是現階段物奇加快推進路由器芯片研發(fā)的基礎。物奇將以端側DBDC技術突破為切入，跟隨后續(xù)多頻并發(fā)以及MLO技術的演進，希望在國內繼續(xù)保持領先的同時逐步跟上甚至趕超國際一流水平。